OPERAZIONI DA ESEGUIRE PER IL COLLAUDO DEI CIRCUITI

1)      Controllare visivamente la continuità delle piste perché durante la fase di sviluppo in camera oscura piccoli depositi di polvere possono causare discontinuità lungo il tracciato di rame.

2)      Controllare col tester la continuità elettrica delle piste.

3)      Dopo aver montato i componenti discreti ( resistenze, condensatori, diodi, transistor ecc. ) alimentare il circuito, senza montare gli eventuali circuiti integrati, e verificare le alimentazioni degli stessi ai piedini VCC e GND degli zoccoli.

4)      Verificata la correttezza delle alimentazioni ai C.I. si toglie tensione al circuito e si possono montare i C.I. stessi; a questo punto si alimenta di nuovo la basetta e si passa al collaudo vero e proprio.

5)      Se ci sono anomalie nel funzionamento verificare:

• Che non ci sia un corto circuito, nel qual caso l’alimentazione del banco va in limitazione di corrente e non è possibile controllare oltre; si deve togliere tensione e valutare  visivamente eventuali saldature che possono interferire con piste o con piazzole che non devono essere direttamente saldate.
• Se il precedente collaudo ( con alimentazione ma senza C.I.) aveva dato esito positivo si devono togliere i C.I., verificare di nuovo  la mancanza del corto circuito e montare i C.I. uno alla volta fino a trovare quello che causa il problema. A questo punto si deve capire  se il problema dipende dal C.I. ( si sostituisce), o da altre anomalie (errori nello sbroglio), o di montaggio, o da saldature anomale, o da tracce di rame non del tutto asportato in fase di stampa della basetta (cosa che dovrebbe già essere stata verificata in precedenza).
• Se il circuito non funziona correttamente si deve avere ben chiaro quali sono le funzioni che il circuito stesso deve svolgere